各入荷品質管理（IQC）のための主要素材は次のとおりです。

実際の生産と組み立てが始まる前に、入荷品質管理（IQC）は原材料の品質を確保します。

リードスイッチ

スイッチサプライヤーとの関係は常に非常に安定しています; 大口注文のため、通常、リードスイッチサプライヤーの最大顧客となっています。 したがって、私たちは毎年彼らの工場を監査し、製造プロセスが私たちの期待に合っていることを確認する利点があります。 スイッチの到着時には、総合的な検査も実施しています。 例えば、私たちは固定抵抗を持つ標準化されたコイルを使用し、各スイッチのAT値（2つのリードの間のスペース）をテストします。また、スイッチを寿命テストするために選択し、その総合的な品質を確保します。

エナメル絶縁銅線

絶縁銅線は、私たちのリードリレーの重要な部品です。銅線のパッケージには、温度と湿度の特定の範囲内に保つための保護層を供給業者に施してもらうよう要求しています。工場に到着した後、絶縁銅線に錆が発生しないように、一連のピンホール検出を行います。

ボビン/リードフレーム/はんだペースト

私たちは安定した品質を確保するために、サプライヤーとの長期的な関係を築いています。私たちの入荷品質管理チームは、サプライヤーの工場を毎四半期ごとに検査し、環境、設備、生産基準、能力が私たちの要件に合っているかを確認しています。リードフレームとボビンが私たちの工場に到着した後、エンジニアが適切な材料、形状、反射を確認するために一連の目視検査を行います。その後、リードフレームとボビンの寸法が私たちの需要に合っているかをスキャンして確認します。

製造中の品質管理（IPQC）

リードリレーとRF MEMSスイッチの製造プロセスは、人為的なミスの可能性を減らすためにほとんど自動化されています。しかし、私たちのIPQCエンジニアは、ステップ間にステーションを設置し、視覚的および機械的な検査を行ってプロセスにミスがないことを確認しています。

電子品質管理（EQC）と最終品質管理（FQC）

弊社工場におけるリードリレーのテストは、ゼロ故障受け入れシステムを採用しています。弊社のリードリレーテスターは、最大20種類の異なるパラメータをテストすることができます。これらのパラメータには、リレーの開閉および静的サイクル全体での抵抗測定、リリースおよび動作電圧、電圧/電流の過剰駆動、入力、出力の耐圧、接点溶着抵抗、エージングなどが含まれます。

当社の工場には、広範な負荷電圧と電流を入力しながらリレーまたはスイッチをサイクルさせることができる寿命試験室が備わっています。リレーは30億回のサイクルまでテストされます。

Bright TowardのRFラボには、デジタルオシロスコープ、ネットワークアナライザ、ベクトルネットワークアナライザ、ベクトルシグナルジェネレータ、スペクトラムアナライザが備わっています。これらは、RF MEMSスイッチを含む高周波用に設計されたリレーのテストに使用されます。

最終品質管理（FQC）

すべての電気機能がテストされた後、私たちは組立ラインごとにいくつかのリードリレーを選び、X線検査を行います。 各リレーの構造的な完全性を確認し、組成が当社の基準に合致していることを確保します。 すべてのリードリレーは、接触抵抗とAT値（2つのリード間のスペースの測定値）でテストされます。 データ蓄積を25年以上行っているため、FQCに適用する方程式と統計的な推論により、NG製品を正確に特定し、高い安定した不良率を確保することができます。