1800V/30mA 光耦合继电器(SiC MOSFET),DIP6-5
AA58
DIP6-5,1800V/30mA,Opto-MOS Relay (SiC MOSFET)
这是一颗可负载1800V电压的半导体式小型光耦合继电器。内部的MOSFET由碳化矽为材料制成,因而大幅增加电压负载能力与耐用度。为了避免机械接点,内部设计使用LED驱动SiC MOSFET 进行开关,可以一直开关动作直到LED光衰,寿命在正常负载条件下使用下长达数十年之久。碳化矽光耦合继电器具备高崩溃电压、高电场强度、亦具备高导热能力,并确保其产品能于-40 °C to 125 °C ( -40°F to 257°F)以及各种恶劣环境下正常运作。
内部由LED 驱动SiC MOSFET 进行开关,以光信号为媒介来实现电信号的耦合与传递,输入与输出具有更好的隔离度与抗干扰。
结合微型尺寸设计、光耦合、高绝缘性、高崩溃电压、良好散热等特性,碳化矽光耦合继电器适用于电池管理系统绝缘检测线路(BMS Insulation Detection Circuit) 应用。当电池模组内绝缘劣化时,会有接地故障电流通过光耦合继电器,因而启动保护机制。因为电池模组的总电压很高,拓緯的碳化矽光耦合继电器高电压特性能满足绝缘检测线路需求。
拓緯的碳化矽光耦合继电器从晶片设计到晶片切割、扩晶、固晶、打线、到封装、测试皆在拓緯拥有ISO9001 与IATF16949车规认证的新竹厂1K等级无尘室中完成。品质管控、供应链管理、成本控制、交期皆是优势。
产品特性
- 小尺寸
- 长宽: 8.8mm*6.4mm
- 高: 3.4mm
- 内部使用碳化矽MOSFET
- 无机械接点造就超长寿命
- 无机械接点造就无声运作
- 线性度表现佳
- 低失真
- 低耗电
- 低杂讯
- 高隔离
- 高绝缘性
接点形式
- 1 Form A
输入/输出间绝缘耐压(V)
- 5000
交流/直流
- AC
- DC
耐电压(V)
- 1800
耐电流(A)
- 0.03
封装形式
- DIP6-5
导通电组(Ω)
- 100
产品应用
- 电动车电池管里系统(BMS)
- 充电桩
- 绝缘检测、高压检测
- 半导体测试介面板
- 半导体测试机(ATE)
- 工业控制
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1200V/470mA 光耦合继电器(SiC MOSFET),DIP6-5
AA51
拓緯的AA51光耦合继电器采用碳化矽(Silicon Carbide) 做为内部晶片材料,可负载高达1200伏的电压,耐电流为470毫安培,导通电阻为0.6...
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AA51F
此光耦合继电器耐电压达1200伏,耐电流为470 毫安培,导通电阻为0.6 Ohms,使用SMD6-5的封装,是一颗高耐压碳化矽半导体式小型光耦合继电器。碳化矽光耦合继电器具备高崩溃电压、高电场强度、亦具备高导热能力,并确保其产品能于-40...
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AM51
采用DIP8-6封装形式的AM51 为碳化矽半导体式小型光耦合继电器。能负载1200伏电压,470毫安培电流,导通电阻为0.6...
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AA53
此小型光耦合继电器可负载高达3300伏的电压,耐电流达300mA,为A接点常开型的碳化矽半导体式小型光耦合继电器。使用8.8mm*6.4mm...
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AA53F
此小型光耦合继电器可负载高达3300伏电压,耐电流330毫安培,使用SMD6-5封装形式,增加了爬电距离,增大表面绝缘面积,增强耐用度。碳化矽光耦合继电器具备高崩溃电压、高电场强度、亦具备高导热能力,并确保其产品能于-40...
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AM53
此小型光耦合继电器可负载高达3300伏的电压,使用SMD6-5的封装形式。碳化矽光耦合继电器具备高崩溃电压、高电场强度、亦具备高导热能力,并确保其产品能于-40...
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AM53F
此光耦合继电器能负载高达3300伏的电压,耐电流300毫安培,封装于SMD8-6。使用碳化矽做为继电器内部MOSFET材料。内部使用LED驱动碳化矽MOSFET开关,可以一直开关动作直到LED光衰,寿命在正常负载条件使用下长达数十年之久。碳化矽光耦合继电器具备高崩溃电压、高电场强度、亦具备高导热能力,并确保其产品能于-40...
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AA58
这是一颗可负载1800V电压的半导体式小型光耦合继电器。内部的MOSFET由碳化矽为材料制成,因而大幅增加电压负载能力与耐用度。为了避免机械接点,内部设计使用LED驱动SiC...
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