600V/80mA 光耦合繼電器,SMD-4
AB38F
SMD-4, 600V/ 80mA, Opto-MOS Relay
此產品可負載電壓600伏，電流80毫安培，為一個A接點常開 (1 Form A)組成的半導體式小型光耦合繼電器。提供極佳的絕緣性、線性度、開關速度快 (Typ 0.05ms) 等特性，加上可負載高電壓 (600V) ，讓38系列光耦合繼電器應用於半導體測試設備、電力調整器、電源供應器、工業控制等產業，其中大量用於電池管理系統 (Battery Managment System) 內電壓採集模組以及電池平衡電路板，也用於充電樁一次側二次側保護線路。
拓緯晶片型的繼電器從晶片設計到封裝、測試皆在拓緯擁有 ISO9001 與 IATF16949車規認證的新竹廠1K等級無塵室完成。品質、交期、客製化需求、供應鏈管控皆是優勢。
產品特性
- 小尺寸
- 長寬: 6.4mm*4.7mm
- 高: 3.4mm
- 無機械接點造就超長壽命
- 無機械接點造就無聲運作
- 線性度表現佳
- 低失真
- 低耗電
- 低雜訊
- 高隔離
- 高絕緣性
接點形式
- 1 Form A
輸入/輸出間絕緣耐壓 (V)
- 3750
- 5000
交流/直流
- AC
- DC
耐電壓 (V)
- 600
耐電流 (A)
- 0.08
封裝形式
- SMD-4
導通電組 (Ω)
- 40
同規格料號
此系列光耦合繼電器產品擁有與下列品牌料號同等規格
- Toshiba: TLP220J
- IXYS: CPC1393 / CPC1393G®
產品應用
- 電池管裡系統 (BMS)
- 電動車
- 半導體測試介面板
- 半導體測試機 (ATE)
- 工業控制
- 量測儀器
- 感應儀器
- 保全相關消費性產品
- 電信設備
- 數據機
- 關聯產品
600V/80mA 光耦合繼電器,DIP-6
AA38
此半導體式小型光耦合繼電器，耐電壓達600伏，耐電流80毫安培，輸入輸出絕緣耐壓可達5000Vrms，採DIP-6封裝。除了微型尺寸設計，也結合了高絕緣性、超長壽命和良好線性度等特點。38...
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600V/80mA 光耦合繼電器,SMD-4
AB38F
此產品可負載電壓600伏，電流80毫安培，為一個A接點常開 (1 Form A)組成的半導體式小型光耦合繼電器。提供極佳的絕緣性、線性度、開關速度快...
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600V/70mA 光耦合繼電器,SMD-8
AC38F
耐電壓達600伏，耐電流達70毫安培，是一顆採兩個A接點 (2 Form A)的雙通道半導體式小型光耦合繼電器。採SMD-8腳封裝形式，適合PC版空間有限卻需要多通道的應用。拓緯...
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600V/70mA 光耦合繼電器,SOP-4
AB38S
此產品採 4.4mm*4.4mm SOP-4腳封裝，可負載電壓達600伏，電流達70毫安培。光耦合繼電器採無機械接點的設計，結合LED驅動內部MOSFET進行開關，正常負載條件下開關可不斷運作直到LED光衰，因此繼電器壽命較不受限制。AB38S...
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650V/800mA 光耦合繼電器,DIP8-6
AM38
此光耦合繼電器，耐電壓達650伏，耐電流800毫安培，為A接點 (1 Form A)常開半導體式小型光耦合繼電器。使用DIP8-6的封裝形式。內部由LED...
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650V/800mA 光耦合繼電器,SMD8-6
AM38F
此繼電器可負載電壓650伏，耐電流800毫安培。產品在無機械接點設計下運用LED驅動MOSFET進行開關，正常負載下可不斷開關至LED光衰，因此使用壽命可延長至數十年之久。另外，SMD8-6的封裝形式，使爬電距離增加，增強絕緣表面積，產品耐用性也有著明顯的提升。結合微型尺寸設計、高絕緣性、和良好線性度等特點，此繼電器應用於半導體測試設備、電力調整器、電源供應器、工業控制等產業，其中大量用於電池管理系統...
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