400V/120mA 光耦合继电器,泄漏电流< 1nA
AB30-pA, AA30-pA, AC30-pA, AB30F-pA, AA30F-pA, AC30F-pA, AB30S-pA, AC30S-pA
400V/ 120mA, Opto-MOS Relay, Leakage Current< 1nA, Avaliable in DIP-4,6,8; SMD-4,6,8; SOP-4,8
此光耦合继电器耐电流达120豪安培,耐电压400伏,泄漏电流< 1nA。全系列从晶片设计到晶片切割、扩晶、固晶、打线、到封装、测试皆在拓緯拥有ISO9001 与IATF16949 车规认证的新竹厂1K等级无尘室中完成。品质、交期皆是优势。
为什么晶片式光耦合继电器需要特别设计低漏流晶片?
光耦合继电器采无接点设计,内部使用LED驱动MOSFET进行开关,无接点的设计解决了传统机械式与磁簧继电器接点碳化造成寿命表现不佳与电性不稳定等问题。但光耦合继电器也因为无接点的设计会有非常微小漏电流,超过一定值的漏电流无法被需要高精准度的量测与半导体测试市场所接受,为了解决这个问题,拓緯研发出了漏电流小于1nA 的光耦合继电器,大量用于半导体测试介面板讯号的开关与切换。
30-pA系列封装形式
30-pA 系列光耦合继电器的封装形式有SMD4/6/8、DIP-4/6/8、和SOP-4/8的选择。
产品特性
- 小尺寸
- 无机械接点造就超长寿命
- 无机械接点造就无声运作
- 线性度表现佳
- 低失真
- 低耗电
- 低杂讯
- 高隔离
- 高绝缘性
接点形式
- 1 Form A
- 2 Form A
输入/输出间绝缘耐压(V)
- 3750
- 5000
交流/直流
- AC
- DC
耐电压(V)
- 400
耐电流(A)
- 0.12
封装形式
- SMD-4
- SMD-6
- SMD-8
- DIP-4
- DIP-6
- DIP-8
- SOP-4
- SOP-8
导通电组(Ω)
- 21
产品应用
- 电池管里系统(BMS)
- 电动车
- 半导体测试介面板
- 半导体测试机(ATE)
- 工业控制
- 量测仪器
- 感应仪器
- 保全相关消费性产品
- 电信设备
- 调制解调器
- 关联产品
400V/120mA 光耦合继电器,DIP-6
AA30
此光耦合继电器采DIP-6脚封装,耐电压400伏,耐电流达120毫安培。拥有微型尺寸、无寿命限制、高绝缘性、和开关速度快(小于0.05ms)...
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AC30
AC30光耦合继电器耐电压达400伏,耐电流达100毫安培,采DIP-8封装形式,输入输出绝缘耐压可达5000Vrms。 光耦合继电器内部原理使用LED驱动MOSFET进行开关,可不断运作直到LED光衰,寿命在正常负载条件下使用长达数十年之久。 30...
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AB30F
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AA30F
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AB30S
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AC30S
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30-C Series
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