Kontrol Kualitas Masuk (IQC)

Mengawasi kualitas bahan sebelum produksi sebenarnya dimulai.
Bahan kunci untuk Opto-MOSFET dan Solid State Relays dan kontrol kualitas masuk (IQC) masing-masing meliputi:

Wafer Semikonduktor

Wafer masuk melalui Tes Probe Chip 100% untuk memastikan spesifikasi listrik sesuai dengan kebutuhan kami. Setelah itu, insinyur kami melakukan inspeksi visual komprehensif di bawah mikroskop di ruang bersih kami untuk memastikan setiap die sempurna sebelum melanjutkan produksi.

Bingkai Pimpinan

Kami telah mengembangkan hubungan jangka panjang dengan pemasok bingkai utama kami untuk memastikan kualitas yang stabil. Tim QC kami memeriksa pabrik pemasok kami setiap kuartal untuk memastikan lingkungan, peralatan, standar produksi, dan kapasitas mereka sesuai dengan kebutuhan kami. Setelah bingkai utama tiba di pabrik kami, insinyur kami melakukan serangkaian pemeriksaan visual untuk memastikan bahan, bentuk, dan refleksi yang tepat. Kemudian bingkai utama dipindai untuk mengonfirmasi dimensi yang sesuai dengan permintaan kami.

Kawat Emas untuk Wire Bonding

Dengan Emas sebagai logam berharga, insinyur QC kami memastikan berat dan massa emas sesuai dengan pesanan kami. Kemudian, kawat emas tersebut dipindai untuk memastikan dimensi dan radius yang benar.

Epoxy Perak untuk Die Attaching

Kami mengendalikan suhu dan kelembaban epoxy perak kami dengan hati-hati selama pengiriman. Begitu tiba di pabrik kami, kami menyimpannya di fasilitas khusus untuk memastikan lingkungan tidak mempengaruhi umur dan keandalannya.

Pelapis LED untuk meningkatkan efisiensi

Lem Pelapis LED kami juga sangat dicari selama pengiriman. Tim QC kami melakukan audit terhadap pemasok kami dan memastikan mereka memperhatikan dengan seksama memberikan perlindungan pengangkutan yang tepat; ini termasuk mengendalikan suhu/kelembaban dan ketahanan terhadap goncangan yang tepat yang tertanam dalam kemasan dan kendaraan pengangkutan.

Kontrol Kualitas dalam Proses (IPQC)

Beberapa Relay Solid State output MOSFET kami harus memenuhi standar otomotif seperti AEC-Q101;Namun, kami memastikan untuk melebihi harapan standar otomotif dalam proses die/ wire bonding dan packaging pada Relay MOSFET semikonduktor kami.
Sebagai contoh, kami menetapkan nilai gold-ball-shear kami 1,5 kali lebih tinggi dari standar ISO dan nilai wire-bond-pull kami 2,3 kali lebih tinggi dibandingkan dengan standar ISO dan IATF.

Tim QC kami pertama-tama menyederhanakan proses operasi peralatan, kemudian menyiapkan S.O.P dan program pelatihan komprehensif untuk mempersiapkan setiap operator agar dapat menggunakan setiap peralatan dengan benar; operator harus lulus ujian sebelum bergabung dengan garis produksi. Program S.O.P dan pelatihan ini telah memungkinkan kami untuk mengurangi kemungkinan kesalahan manusia secara signifikan; selain itu, dengan beberapa lusin set die dan wire bonder yang sepenuhnya otomatis serta pengalaman dan data manufaktur selama 20 tahun, Solid State Relays kami mampu mencapai tingkat cacat yang hampir sempurna.

Kontrol kualitas elektronik (EQC)

Setelah Solid State Relays kami dicetak, mereka kemudian dikirim untuk menguji spesifikasi listriknya.

Para insinyur perangkat lunak kami menulis kode yang disesuaikan untuk mengotomatisasi tes listrik untuk mengimplementasikan berbagai filter yang mengelompokkan Solid State Relays kami ke dalam tabung-tabung berwarna yang berbeda. Alat pengujian listrik ini menjalankan EQC yang sukses dan memastikan setiap relay yang kami kirim kepada pelanggan memenuhi harapan mereka.

KONTROL KUALITAS AKHIR (KKA)

Setelah kami menguji spesifikasi listrik, kami kemudian menguji tegangan breakdown antara input dan output. Pertama, kami masukkan tegangan sebesar 3750 V dan lanjutkan selama 60 detik; untuk jenis paket yang membutuhkan tegangan breakdown yang lebih tinggi, kami kemudian memuat tegangan sebesar 6000 V dan lanjutkan selama 5 detik untuk memastikan Solid State Relays kami dapat menahan tegangan lonjakan.

Penguji fungsionalitas kami kemudian memastikan bahwa dioda pemancar cahaya (LED) dan MOSFET yang tertanam dalam relay berfungsi dengan baik. Setelah itu, kami menguji permintaan yang disesuaikan seperti waktu aktif yang cepat atau arus penggerak LED yang lebih rendah. Penguji fungsi ini sepenuhnya otomatis untuk mengurangi kesalahan manusia dan semuanya dapat diprogram untuk permintaan yang disesuaikan yang berbeda.

KONTROL KUALITAS KELUAR (OQC)

Mesin kemasan kami dilengkapi dengan Sistem Inspeksi Optik Otomatis (AOI). Saat mengemas Solid State Relay kami, mesin ini juga memeriksa adanya cacat pada relay, baik ukuran, dimensi, maupun penandaan apakah sesuai dengan persyaratan (lihat video di bawah ini untuk demonstrasi). Mesin kemasan ini berfungsi sebagai kontrol kualitas keluaran kami.

Untuk pelanggan yang membutuhkan kustomisasi, kami memastikan persyaratan kontrol kualitas masuk mereka juga diatur di tester kami, dengan cara ini, kami menyaring kembali Relay Solid State keluaran kami sebelum dikirimkan kepada pelanggan kami.